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          北京眾達(dá)精電科技有限公司
           
           
          核心模塊

          核心模塊

          RK3568全國產(chǎn)化模塊

          模塊選用瑞芯微RK3568高性能低功耗處理器。 RK3568定位中高端通用型SoC,采用22nm制程工藝,集成4核ARM A55處理器和高性能Mali G52 2EE圖形處理器,支持4K及1080P編碼,最高主頻2.0GHz。本COM-E模塊標(biāo)配板載DDR4 4GB內(nèi)存,板載32GB EMMC(可擴(kuò)展128GB)。顯示輸出接口支持1路單通道LVDS,可選雙通道MIPI或者EDP,1路HDMI2.0接口支持4K顯示;顯示輸入支持1路MIPI_CSI接口,支持?jǐn)z像頭。

          模塊具有豐富的IO接口:默認(rèn)支持2路千兆網(wǎng)口,其中1路千兆網(wǎng)口可選為RGMII接口,1路音頻接口,1路SPI接口,2路I2C接口(其中1路可選為1路CAN2.0),1路SATA2.0(可選1路USB3.0_OTG),1路USB3.0_HOST,2路CAN2.0,1路PCI-E2.1,2路PCI-E3.0(可選1路PCI-E3.0X2),2路USB 2.0接口,集成標(biāo)準(zhǔn)的音頻輸入輸出信號,4路TTL串口,14路GPIO,2路PWM。

          模塊支持linux系統(tǒng),支持適配銀河麒麟、翼輝等國產(chǎn)操作系統(tǒng),采用標(biāo)準(zhǔn)COM-E mini尺寸84mm x55mm,功耗2W~6W。

          模塊采用全表貼、全國產(chǎn)化設(shè)計,具有功耗低、體積小、滿足寬溫工作環(huán)境的特點。產(chǎn)品可應(yīng)用于車載網(wǎng)關(guān)、工控平板、工業(yè)檢測、車載中控顯示等嵌入式行業(yè)市場。

          • 產(chǎn)品詳情

          產(chǎn)品特點:

          > 處理器:RK3568 四核處理器,集成高性能Mali G52 2EEGPU,主頻最高2.0GHz;

          > 內(nèi)存:板載4GB DDR4工業(yè)級國產(chǎn)內(nèi)存顆粒;

          > 存儲:板載32GB EMMC,預(yù)留32MB NOR FLASH;

          > 顯示:1路LVDS接口(可選雙通道MIPI或者EDP),1路HDMI接口支持4K顯示;

          > 網(wǎng)絡(luò):2路千兆網(wǎng)口,其中1路可選RGMII接口;

          > PCI-E:1路PCI-E2.1 x1接口,2路PCI-E3.0;

          > SATA:1路SATA2.0接口(最多3路),支持SATA 1.5Gbps和SATAII3Gbps傳輸;

          > USB:2路USB2.0接口,最多支持2路USB3.0接口,可選支持OTG;

          > AUDIO:標(biāo)準(zhǔn)MIC輸入、Line-out以及SPK音頻輸出接口;

          > 支持2路CAN2.0;1路SPI;2路I2C;14路GPIO;

          > 4.5V~20V寬電壓輸入;

          > 特殊工業(yè)級支持-45℃~85℃寬溫工作;

          > 標(biāo)準(zhǔn)MINI COM-E模塊,體積小,尺寸84*55mm;

          > 國產(chǎn)化:全國產(chǎn)化設(shè)計。

          產(chǎn)品規(guī)格:

          項目

          描述

          處理器

          CPU

          瑞芯微RK3568四核處理器,主頻最高2.0GHz,集成

          Mali G52 2EE圖形處理器,支持4K解碼和1080P編碼

          內(nèi)存

          類型

          板載DDR4 ,標(biāo)配4GB

          存儲

          FLASH

          板載SPI NOR  FLASH,容量32MB

          EMMC

          板載工業(yè)級EMMC 32GB ,最大支持128GB

          COM-E接口

          USB

          2USB 2.0HostUSB0 可選OTG功能

          1USB3.0_HOST,可選OTG功能

          SATA

          1SATA3.0(可選USB3.0_OTG),最多可支持3SATA3.0

          PCIE

          默認(rèn)配置為2PCI-E 3.0x1可選1PCI-E3.0x2

          1PCI-E2.1x1,可選SATA3.0

          網(wǎng)絡(luò)

          2路千兆網(wǎng)口(YT8511);其中1路可選RGMII3.3V

          串口

          4TTL串口

          顯示

          默認(rèn)1路單通道LVDS,可選單通道MIPI,最大支持1920*1080分辨率,或者可選EDP輸出(2560x1600

          1HDMI顯示接口,支持4K顯示(4096*2304)

          I2S

          支持1I2S,默認(rèn)實現(xiàn)6GPIO

          I2C

          2I2C,其中1I2C可選1CAN2.0

          SPI

          1SPI

          CAN

          默認(rèn)2CAN2.0,最多3CAN2.0B

          Audio

          標(biāo)準(zhǔn)MIC輸入、Line-out以及SPK音頻接口

          GPIO

          14GPIO,可選GPI或者GPO

          專用接口

          攝像頭輸入

          支持1MIPI_CSI;

          板對板連接器TXGA  FBB04004_F系列

          調(diào)試口

          調(diào)試串口,單片機(jī)串口,CPU_ejtag

          電源

          類型

          標(biāo)準(zhǔn)DC5V/ 12V 輸入,支持DC 4.5~20V寬壓輸入

          上電模式

          支持來電自啟動AT模式;

          可選按鍵觸發(fā)上電ATX模式

          待機(jī)模式

          支持

          功耗

          2W~6W(空閑模式2W,內(nèi)存滿壓力測試6W以內(nèi))

          物理參數(shù)

          尺寸(W×D

          84mm×55mmMINI COM-E模塊)

          環(huán)境適應(yīng)性

          常溫級

          工作溫度:0℃55℃, 595% RH,不凝結(jié)

          存儲溫度:-20℃70℃, 595% RH,不凝結(jié)

          寬溫級

          工作溫度:-20℃60℃, 595% RH,不凝結(jié)

          存儲溫度:-40℃85℃, 595% RH,不凝結(jié)

          工業(yè)級

          工作溫度:-40℃70℃, 595% RH,不凝結(jié)

          存儲溫度:-55℃85℃, 595% RH,不凝結(jié)

          特殊工業(yè)級

          工作溫度:-45℃85℃, 595% RH,不凝結(jié)

          存儲溫度:-55℃85℃, 595% RH,不凝結(jié)

           

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